RAYLASE激光扫描振镜，高速激光打标 / 焊接 / 增材扫描头

时间：2020-05-18 类别：激光配件关注：19424

高性能两轴振镜，支持 SL2‑100 数字回读诊断，可选水冷与反射镜吹扫，兼顾通用量产与高精度微加工需求

RAYLASE 两轴激光扫描振镜包含 RL‑III、MINISCAN‑III、SUPERSCAN IIE / IV / V 五大产品系列，覆盖经济型、紧凑型数字、高稳定热管理、高动态高速、全数字反馈高精度不同等级；支持 XY2‑100、XY2‑100‑E、SL2‑100 多种控制协议，提供多孔径、多反射镜基材、多种调校模式以及水冷 / 反射镜吹扫热管理方案，可满足激光打标、切割焊接、清洗、SLM 增材制造、MOTF 飞行加工、光伏划线、半导体及医疗器械精密微加工等各类工业激光应用。

我们一站式供应各种类型的RAYLASE 振镜,两轴激光扫描振镜,激光打标振镜,水冷振镜,高稳定性振镜，可提供选型、技术指导、安装培训、个性定制等全生命周期、全流程服务，欢迎联系我们的产品经理！

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RAYLASE 两轴激光扫描振镜用于控制激光束在二维工作平面内快速偏转，适用于激光打标、微加工、焊接、钻孔、清洗、材料去除、金属增材制造及飞行加工等场景。选型应综合考虑输入孔径、反射镜基材与镀膜、动态性能、长期漂移、控制接口、冷却方式、工作幅面及激光功率。

RAYLASE 两轴扫描振镜快速对比

型号	RL III	MINISCAN III	SUPERSCAN IIE	SUPERSCAN IV	SUPERSCAN V
核心定位	性价比款	紧凑型数字控制	长期稳定性 / 热管理	高动态、高速加工	全数字反馈、高精度
输入孔径	10 / 14 mm	10 / 14 / 20 mm	7 / 10 / 12 / 15 / 20 / 30 mm	10 / 15 / 20 / 30 mm	15 / 30 mm
控制特点	XY2-100	XY2-100、SL2-100	XY2-100	XY2-100 增强协议、SL2-100	XY2-100、SL2-100
数字反馈监测	-	数字控制	重点在稳定性和热管理	模型化数字调节	全数字反馈及状态监测
热管理关注点	按型号确认	按型号确认	水冷、反射镜空气冷却等选项	水冷主结构、可选空气吹扫	按型号确认
优先评估的应用	常规打标、打孔、切割、焊接	打标、SLM/SLS 填充、清洗	高稳定性、高功率及精细加工	MOTF、薄膜及纸材高速加工	高精度打标、焊接、钻孔及精细结构化

快速选型流程

第一步：确定激光波长、连续/脉冲工作方式、最大功率及工件处光斑要求，再匹配反射镜基材与镀膜。
第二步：依据扩束后光束直径、振镜输入孔径和 F-theta 场镜入瞳进行光路匹配；不可只按孔径数字直接定型，应核对厂家光学图纸与允许光束尺寸。
第三步：根据加工轨迹和节拍比较写入速度、加工/定位速度、追迹误差、阶跃响应时间及定位噪声。不同调校模式、反射镜材质和供电配置下的数值不可直接横向比较。
第四步：评估长时间运行稳定性。高热负荷应用需核实水冷、反射镜空气吹扫、流量、压降、冷却介质及环境条件。
第五步：确认控制器、接口协议、位数、线缆和软件兼容性。XY2-100、增强型 XY2-100-E 与 SL2-100 的实现和支持状态需按具体型号及控制卡确认。
第六步：向供应商确认完整订货型号、反射镜选项、调校类型、冷却接头、安装尺寸、交期、质保及售后支持。

RL III 系列两轴扫描振镜

RL‑III 是面向工业激光加工的经济型两轴扫描振镜，兼顾加工效率、运行可靠性与设备成本，适合工业量产环境。具备较高打标与定位速度，低噪声、低漂移，结构坚固轻量化。仅支持 XY2‑100 标准协议。其中RL‑III‑10：输入孔径 10 mm，体积更小、动态响应更快；RL‑III‑14：输入孔径 14 mm，适配更大光束，整机重量更大。

RL III 系列两轴扫描振镜

产品特点

紧凑、坚固、轻量化机械结构；
低噪声、低漂移，适应工业生产现场；
采用 XY2‑100 数字协议，可搭配 RAYLASE 系列控制卡；
可根据波长、功率、幅面选配反射镜与 F‑theta 场镜；
可选相机适配器用于加工过程监控；
MA 打标调校，打标速度表现优异，高性价比。

主要技术参数

型号	RL-III-10	RL-III-14
简介	两轴激光扫描振镜，节约成本的工业设计	两轴激光扫描振镜，节约成本的工业设计
供电电压	±15 V ～ ±18 V（建议 ±16.5 V）	±15 V ～ ±18 V（建议 ±16.5 V）
电流	2 A RMS，峰值最大 10 A	2 A RMS，峰值最大 10 A
纹波 / 噪声	≤ 200 mVpp @ 20 MHz 带宽	≤ 200 mVpp @ 20 MHz 带宽
接口信号	数字，XY2-100 协议	数字，XY2-100 协议
工作温度	+15 ℃ ～ +35 ℃	+15 ℃ ～ +35 ℃
储存温度	−10 ℃ ～ +60 ℃	−10 ℃ ～ +60 ℃
湿度	≤ 80 %，无结露	≤ 80 %，无结露
防护等级	IP54	IP54
典型光学偏转角	±0.393 rad	±0.393 rad
分辨率（XY2-100, 16 bit）	12 μrad	12 μrad
重复定位精度（RMS）	< 2.0 μrad	< 2.0 μrad
温度漂移 — 增益	15 ppm/K	15 ppm/K
温度漂移 — 位置	10 μrad/K	10 μrad/K
长期漂移（8 h）	< 150 μrad	< 150 μrad
输入孔径	10 mm	14 mm
光束位移	12.4 mm	17.0 mm
重量（无透镜）	≈ 0.9 kg	≈ 2.0 kg
外形尺寸 (L×W×H)	100.0 × 77.0 × 83 mm	134.0 × 98.0 × 100.3 mm
1064 nm 反射镜材质	Si	Si
10600 nm 反射镜材质	Si	Si
调校类型	打标调校 (MA)，针对打标应用优化	打标调校 (MA)，针对打标应用优化
打标速度（高 / 良好质量）	650 / 850 cps	500 / 650 cps
打标 / 加工速度	30 rad/s	30 rad/s
定位速度	85 rad/s	60 rad/s
追迹误差	0.14 ms	0.18 ms
1% 全行程阶跃响应时间	0.40 ms	0.45 ms
幅面线速度示例（f=163 mm F-Theta）	13.8 m/s	9.7 m/s

典型应用

激光打标与精细图形扫描
激光打孔与切割
激光焊接
工业自动化生产线中的二维激光扫描

详情资料：RL III 系列两轴扫描振镜 RL-III-10，RL-III-14

MINISCAN III 系列紧凑型数字扫描振镜

MINISCAN‑III 为紧凑型数字控制振镜，采用数字伺服控制，进一步优化噪声与漂移指标。同时兼容 XY2‑100（16bit）与 SL2‑100（20bit）双数字协议。支持多种调校模式，除常规打标外，特别适配金属增材制造填充、激光清洗等高动态场景，防护等级 IP64，适合严苛工业环境。

MINISCAN III 系列紧凑型数字扫描振镜

产品特点

双数字协议：XY2‑100 增强、SL2‑100（20bit 高分辨率，支持状态回读）；
全数字伺服控制，噪声与漂移指标优秀；
坚固防尘工业结构，IP64 防护；
支持 MA/VC/C/M 多种调校模式，覆盖打标、向量扫描、清洗、微加工；
可配置不同基材反射镜，适配多种激光波长；
支持相机适配器与 MVC 组件，实现加工过程视觉监控；
供电支持 + 30 V / +48 V，48 V 档位可获得更高动态速度。

主要技术参数

型号	MINISCAN III-10	MINISCAN III-14	MINISCAN III-20
产品定位	小型工业加工设计	小型工业加工设计	紧凑型工业设计
供电电压	+30 V 或 +48 V	+30 V 或 +48 V	+30 V 或 +48 V
电流	2 A RMS，最大 5 A	2 A RMS，最大 5 A	2 A RMS，最大 5 A
纹波 / 噪声	≤300 mVpp @20 MHz	≤300 mVpp @20 MHz	≤300 mVpp @20 MHz
接口信号	数字：XY2-100 增强协议 + SL2-100	数字：XY2-100 增强协议 + SL2-100	数字：XY2-100 增强协议 + SL2-100
工作 / 储存温度	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃
湿度 / 防护	≤80% 无结露 / IP64	≤80% 无结露 / IP64	≤80% 无结露 / IP64
典型偏转角	±0.393 rad	±0.393 rad	±0.393 rad
分辨率 XY2-100 (16 bit)	12 μrad	12 μrad	12 μrad
分辨率 SL2-100 (20 bit)	0.76 μrad	0.76 μrad	0.76 μrad
重复定位精度 (RMS)	<2.0 μrad	<2.0 μrad	<2.0 μrad
定位噪声 (RMS)	<4.5 μrad	<4.5 μrad	<3.2 μrad
温度漂移 — 增益	15 ppm/K	15 ppm/K	15 ppm/K
温度漂移 — 位置	10 μrad/K	10 μrad/K	10 μrad/K
8 h 长期漂移	<80 μrad	<80 μrad	<80 μrad
输入孔径 [mm]	10	14	20
光束位移 [mm]	12.4	17.0	26.0
重量（无透镜）[kg]	≈0.9	≈2.0	≈2.5
外形 L×W×H [mm]	100.0×77.0×83	134.0×98.0×100.3	145.0×116.0×103.5
Si / QU 反射镜机械尺寸	相同	相同	相同
反射镜镀膜	反射镜镀膜	反射镜镀膜	反射镜镀膜
355 nm（紫外）	Si	Si	—
532 nm（绿光）	Si	Si	—
515–540 nm（绿光）	—	—	QU
980 + 1940 nm	—	QU	QU
1064 nm（光纤）	Si	Si	Si
1070 nm	QU	QU	—
900–1100 nm + AL	—	—	Si
1060–1090 nm + AL	—	—	QU
10.6 μm（CO₂）	Si	Si	Si
可选调校	MA（打标）	VC（快速向量） MA（打标） C（清洗 / 长矢量高速）	M（微加工，锐拐角） MA（打标）
写入速度 [cps] （高 / 良好质量）	Si/QU：800 / 1000	Si-MA：650 / 800 QU-MA：600 / 750 Si-VC、QU-C：—（向量应用）	Si-MA：—（MA 未列 cps） M 调校未列 cps
加工速度 [rad/s]	30（@30 V 与 @48 V 相同）	Si-VC：30@30 V / 50@48 V Si-MA：30@30 V / 30@48 V QU-C：70@30 V / 100@48 V QU-MA：30@30 V / 30@48 V	Si-M：30 Si-MA：30 QU-M：30
定位速度 [rad/s]	Si/QU：60@30 V / 100@48 V	Si-VC：30@30 V / 50@48 V Si-MA：60@30 V / 90@48 V QU-C：70@30 V / 100@48 V QU-MA：60@30 V / 90@48 V	Si-M：30 Si-MA：55 QU-M：30
追迹误差 [ms]	0.13	Si-VC：0.20 Si-MA：0.16 QU-C：0.30 QU-MA：0.17	Si-M：0.30 Si-MA：0.34 QU-M：0.34
1% 全行程阶跃响应 [ms]	0.30	Si-VC：0.68 Si-MA：0.36 QU-C：0.69 QU-MA：0.39	Si-M：0.90 Si-MA：0.80 QU-M：1.01
幅面线速度示例（F-Theta f=163 mm）	16 m/s（@48 V，100 rad/s）	Si-MA @48 V：≈14.7 m/s QU-C @48 V：≈16.3 m/s	Si-MA：≈8.9 m/s

典型应用

激光打标、精细图形填充
金属增材制造 SLM / SLS 的扫描与填充
激光表面清洗及材料去除
需要数字控制和过程监控的工业加工设备

详情资料：MINISCAN III 系列紧凑型数字扫描振镜 MINISCAN III-10，MINISCAN III-14，MINISCAN III-20

SUPERSCAN IIE 系列高稳定性扫描振镜

SUPERSCAN IIE 面向高要求的连续工业激光加工，采用双层壳体热抑制设计，重点降低长时间工作漂移。提供水冷、反射镜空气吹扫等热管理选项；可选 Enhanced 增强版本，可将长期漂移性能提升约 50%。仅支持 XY2‑100 协议，适合高功率长时间稳定加工。

SUPERSCAN IIE 系列高稳定性扫描振镜

产品特点

双层壳体结构，抑制系统漂移，长时间运行稳定性好；
完善热管理：支持水冷电机 / 电子部件；‑20L、‑30 支持反射镜空气吹扫；
Enhanced 增强选型，长期漂移性能改善约 50%；
兼容 XY2‑100 协议，可搭配 SP‑ICE‑1 PCIe PRO 等控制卡；
可选用铍、碳化硅轻量化反射镜，进一步提升动态；
多孔径覆盖从小 7 mm 到大 30 mm，适配不同光束与功率等级。

主要技术参数

型号	SS-IIE-7	SS-IIE-10	SS-IIE-15	SS-IIE-20	SS-IIE-20 L	SS-IIE-30
供电电压	±15~±18 V （建议 ±16.5 V）	±15~±18 V （建议 ±16.5 V）	±15~±18 V （建议 ±16.5 V）	±15~±18 V （建议 ±16.5 V）	±15~±18 V （建议 ±16.5 V））	±15~±18 V （建议 ±16.5 V）
电流	3 A RMS，峰值 10 A	3 A RMS，峰值 10 A	3 A RMS，峰值 10 A	3 A RMS，峰值 10 A	3 A RMS，峰值 10 A	同3 A RMS，峰值 10 A
纹波 / 噪声	≤200 mVpp @20 MHz	≤200 mVpp @20 MHz	≤200 mVpp @20 MHz	≤200 mVpp @20 MHz	≤200 mVpp @20 MHz	≤200 mVpp @20 MHz
接口信号	数字 XY2-100	数字 XY2-100	数字 XY2-100	数字 XY2-100	数字 XY2-100	数字 XY2-100
工作 / 储存温度	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃
湿度 / 防护	≤80% 无结露	≤80% 无结露	≤80% 无结露	≤80% 无结露	≤80% 无结露	≤80% 无结露
典型光学偏转角	±0.393 rad	±0.393 rad	±0.393 rad	±0.393 rad	±0.393 rad	±0.393 rad
光学分辨率	12 μrad	12 μrad	12 μrad	12 μrad	12 μrad	12 μrad
重复定位精度 (RMS)	2 μrad	2 μrad	2 μrad	2 μrad	2 μrad	2 μrad
定位噪声 (RMS)	<10 μrad	<10 μrad	<10 μrad	<10 μrad	<10 μrad	<10 μrad
温度漂移 — 增益	<15 ppm/K	<15 ppm/K	<15 ppm/K	<15 ppm/K	<15 ppm/K	<15 ppm/K
温度漂移 — 位置	<10 μrad/K	<10 μrad/K	<10 μrad/K	<10 μrad/K	<10 μrad/K	<10 μrad/K
8 h 长期漂移（无水冷）	<150 μrad	<150 μrad	<150 μrad	<150 μrad	<150 μrad	<150 μrad
8 h 长期漂移（有水冷）	<100 μrad	<100 μrad	<100 μrad	<100 μrad	<100 μrad	<100 μrad
输入孔径 [mm]	7	10	15	20	20	30
光束位移 [mm]	9.0	12.4	18.55 / 18.05	26.28 / 25.63	26.28 / 25.63	35.98 / 35.38
重量（无透镜）[kg]	≈1.6	≈3.3	≈3.3	≈3.3	≈5.9	≈5.9
外形 L×W×H [mm]	135×97×102	170×125×117.5	170×125×117.5	170×125×117.5	203×159×150/160.5	203×159×150/160.5
水冷选项	—	✓	✓	✓	✓	✓
空气冷却选项	—	—	—	—	✓	✓
加速时间 [ms]	0.19	0.22	0.30	0.61	0.61	0.84
写入速度 [cps]	900	800	500	350	350	—
加工速度 [rad/s]	90	60	40	35	35	30
定位速度 [rad/s]	90	60	40	35	35	30
加速时间 [ms]	—	—	0.36	0.70	0.70	0.90
写入速度 [cps]	—	—	450	350	350	—
加工速度 [rad/s]	—	—	35	35	35	25
定位速度 [rad/s]	—	—	35	35	35	25
AG（铝基型）	Si	—	—	—	—	—
343 nm	—	—	QU	—	—	—
405 nm	—	—	QU	—	—	—
355 nm（紫外）	Si	Si	QU, Si	QU	QU	—
532 nm（绿光）	Si	Si	QU, Si	Si	Si	—
180–780 nm + AL	—	—	QU	—	—	—
780–980 nm	—	—	QU	QU	QU	—
780–980 nm + AL	—	—	—	—	—	QU
1064 nm（光纤）	Si	Si	QU, Si	Si	Si	QU, Si
1064+850–870 nm (YIL)	—	—	—	QU	QU	—
900–1100 nm + AL	—	—	—	—	—	QU
1020–1040 nm	—	—	—	—	—	QU
1060–1080 nm	—	—	—	QU	QU	QU
10.6 μm（CO₂）	Si	Si	Si	Si	Si	Si
水冷介质	—	加添加剂洁净自来水，22~28 ℃，最大水压 < 3 bar	加添加剂洁净自来水，22~28 ℃，最大水压 < 3 bar	加添加剂洁净自来水，22~28 ℃，最大水压 < 3 bar	加添加剂洁净自来水，22~28 ℃，最大水压 < 3 bar	加添加剂洁净自来水，22~28 ℃，最大水压 < 3 bar
水冷流量 / 压降	—	2 L/min→0.4 bar； 4→0.8；6→1.2	2 L/min→0.4 bar； 4→0.8；6→1.2	2 L/min→0.4 bar； 4→0.8；6→1.2	2 L/min→0.4 bar； 4→0.8；6→1.2	2 L/min→0.4 bar； 4→0.8；6→1.2
水冷接头	—	直通 [W] 或 90°[W2]	直通 [W] 或 90°[W2]	直通 [W] 或 90°[W2]	直通 [W] 或 90°[W2]	直通 [W] 或 90°[W2]
气吹介质 / 流量	—	—	—	—	洁净压缩空气 50~100 L/min，压降 1.0~1.5 bar	洁净压缩空气 50~100 L/min，压降 1.0~1.5 bar

典型应用

高稳定性激光打标
激光焊接与穿孔
激光烧蚀、材料去除及 ITO 图形化
银浆线路图形化等精细加工
高功率激光加工与高速 MOTF 飞行加工

详情资料：SUPERSCAN IIE 系列高稳定性扫描振镜 SUPERSCAN IIE

SUPERSCAN IV 系列高动态扫描振镜

SUPERSCAN IV 是高动态高速数字振镜，采用基于模型的数字调节与 PWM 功率输出，降低系统发热。支持 XY2‑100‑E 增强、SL2‑100 双协议。主体水冷结构，IV‑30 支持反射镜吹扫。SOLAR 为光伏 / 晶圆专用版本，仅限 48V 供电。整机重点优化动态响应，主打 MOTF 飞行加工场景，高配置下可承受最高 6 kW 激光功率。

SUPERSCAN IV 系列高动态扫描振镜

产品特点

模型化数字调节，PWM 功率输出，降低功耗与整机发热；
支持 XY2‑100‑E 增强（16bit）、SL2‑100（20bit）双协议；
优异动态响应，专门针对 MOTF 飞行加工做优化；
水冷主体结构；SS‑IV‑30 可选反射镜空气吹扫；
提供 VC / M / C / H / FV / W / PL 多种调校，覆盖向量、清洗、填充、晶圆光伏加工；
SOLAR 光伏版本针对硅片划线优化，仅支持 + 48 V 供电；
丰富反射镜基材镀膜，适配紫外、绿光、光纤、CO₂多种波长。

主要技术参数

型号	SS IV-10	SS IV-15	SS IV SOLAR	SS IV-20	SS IV-30
产品定位	高端工业应用	高端工业应用	高端工业应用（晶圆 / 光伏）	高端工业应用	高端工业应用
供电电压	30 V 或 48 V	30 V 或 48 V	仅 +48 V	+30 V 或 +48 V	30 V 或 48 V
电流	2 A RMS，最大 5 A	2 A RMS，最大 5 A	2 A RMS，最大 5 A	2 A RMS，最大 5 A	2 A RMS，最大 5 A
纹波 / 噪声		≤200 mVpp @20 MHz	≤200 mVpp @20 MHz	≤200 mVpp @20 MHz	≤200 mVpp @20 MHz
接口	数字 XY2-100-E 增强 + SL2-100	数字 XY2-100-E 增强 + SL2-100	数字 XY2-100-E 增强 + SL2-100	数字 XY2-100-E 增强 + SL2-100	数字 XY2-100-E 增强 + SL2-100
工作 / 储存温度	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃	+15~+35 ℃ / −10~+60 ℃
湿度 / 防护		≤80% 无结露 / IP64	≤80% 无结露 / IP64	≤80% 无结露 / IP64	≤80% 无结露 / IP64
典型偏转角	±0.393 rad	±0.393 rad	±0.393 rad	±0.393 rad	±0.393 rad
分辨率 XY2-100-E (16 bit)	12 μrad	12 μrad	12 μrad	12 μrad	12 μrad
分辨率 SL2-100 (20 bit)	0.76 μrad	0.76 μrad	0.76 μrad	0.76 μrad	0.76 μrad
重复定位精度 (RMS)	<2.0 μrad	<2.0 μrad	<2.0 μrad	<2.0 μrad	<2.0 μrad
位置噪声 (RMS)	<4.5 μrad	<4.5 μrad	<4.5 μrad	<3.2 μrad	<3.2 μrad
温度漂移 — 增益	15 ppm/K	15 ppm/K	15 ppm/K	15 ppm/K	15 ppm/K
温度漂移 — 位置	10 μrad/K	10 μrad/K	10 μrad/K	10 μrad/K	10 μrad/K
8 h 长期漂移（无水冷）	<60 μrad	<60 μrad	<60 μrad	<60 μrad	<60 μrad
8 h 长期漂移（有水冷）	<40 μrad	<40 μrad	<40 μrad	<40 μrad	<40 μrad
输入孔径 [mm]	10	15	15 / 20	20	30
光束位移 [mm]	12.5 (SI)	18.1 (QU/SI) / 18.0 (SC)	18.1 (QU) / 18.0 (SC)； 26.0 (QU/SC)	26.0	36.0 (SI/SC) / 35.4 (QU)
重量（无透镜）[kg]	≈3.2	≈3.2	≈3.2 / ≈5.5	≈5.5	≈5.5（不锈钢外壳 ≈12.0）
外形 L×W×H [mm]	170×125×117.5	170×125×117.5	170×125×117.5 / 203×159×150	203×159×150/160.5	203×159×150
343 nm	—	—	SC（15 与 20 均有）	—	—
355 nm（紫外）	Si	QU	QU,SC (15) / SC (20)	QU	—
420–480 nm	—	—	—	—	QU
515 nm	—	—	SC（仅 15）	—	—
532 nm（绿光）	Si	QU,Si	QU,SC (15) / — (20)	QU,SC	—
900–1100 nm + AL	—	—	—	—	QU,SC
1020–1040 nm （>3 kW 高功率）	—	—	—	—	QU
1030 / 1070 nm	—	SC	SC（仅 15）	—	—
1064 nm（光纤）	Si	QU,Si,SC	QU,SC (15) / SC (20)	QU,SC	SI,SC,QU
1060–1080 nm	—	QU（高功率镀膜）	QU（仅 15）	—	QU（>3 kW 高功率）
10.6 μm（CO₂）	—	Si,SC	—	Si,SC	Si,SC
可选调校	VC（向量） M（微加工）	VC、C（清洗） H（填充）	PL（高线性） W（晶圆）	VC（其他可选）	VC（快速向量） FV（高动态快速向量）
加工 / 定位速度 [rad/s] （@30 V / @48 V）	SI-VC：50/80 SI-M：30/30	QU-VC：45/50 QU-C：—/200 SI-VC：50/65 SC-VC：55/75 SC-H：30/30	IV-15 QU-W：200/200 IV-15 SC-PL：110/110 IV-15 SC-W：200/200 IV-20 SC-W：160/200	QU-VC：45/50 SC-VC：50/75 SI-VC：45/60	QU - 向量：30/50 SI - 向量：35/55 SC - 向量：40/65 SC-FV：30/50
追迹误差 [ms]	SI-VC：0.12 SI-M：0.10	QU-VC：0.19 QU-C：0.30 SI-VC：0.16 SC-VC：0.14 SC-H：0.12	IV-15 QU-W：0.30 IV-15 SC-PL：0.30 IV-15 SC-W：0.20 IV-20 SC-W：0.20	QU-VC：0.28 SC-VC：0.20 SI-VC：0.25	QU - 向量：0.48 SI - 向量：0.43 SC - 向量：0.30 SC-FV：0.24
1% 阶跃响应 [ms]	SI-VC：0.33 SI-M：0.41	QU-VC：0.49 QU-C：0.65 SI-VC：0.43 SC-VC：0.37 SC-H：0.47	IV-15 QU-W：0.65 IV-15 SC-PL：0.80 IV-15 SC-W：0.50 IV-20 SC-W：1.00	QU-VC：0.70 SC-VC：0.50 SI-VC：0.62	QU - 向量：1.2 SI - 向量：1.0 SC - 向量：0.8 SC-FV：0.65
幅面线速度示例	13 m/s（f=163 mm，80 rad/s）	12.2 m/s（SC，75 rad/s） 12.7 m/s（QU，f=254 mm）	IV-15 SC：50 m/s（f=254 mm，200 rad/s） IV-20 SC：66 m/s（f=330 mm，200 rad/s）	12.2 m/s（SC，75 rad/s）	10.6 m/s（SC，65 rad/s） 12.7 m/s（QU，f=254 mm，50 rad/s）
水冷	✓（可选 [W]）	✓	✓	✓（可选 [W]/[N]）	✓（直通 [W] 或 90°[W2]）
空气吹扫（反射镜）	—	—	—	—	✓（仅 IV-30，50–100 L/min，1.0–1.5 bar）

典型应用

MOTF 飞行打标及动态加工
包装行业塑料薄膜、纸材的划线、穿孔与切割
电子元器件高速打标
光伏硅片划线
远程激光焊接
需要高速扫描与较高动态响应的工业激光加工

详情资料：SUPERSCAN IV 系列高动态扫描振镜 SUPERSCAN IV-10，SUPERSCAN IV-15，SUPERSCAN IV SOLAR，SUPERSCAN IV-20，SUPERSCAN IV-30

SUPERSCAN V 系列全数字反馈扫描振镜

SUPERSCAN V‑15 为全数字反馈旗舰振镜，搭载数字编码器，可持续监测反射镜位置、速度，支持运行数据记录与故障诊断。SL2‑100 协议下可达 20bit 定位分辨率，极低噪声与温漂，可实现锐利尖角轨迹。防护等级 IP65，水冷配置，面向最高等级精密微加工。

SUPERSCAN V 系列全数字反馈扫描振镜

产品特点

全数字编码器位置反馈，实时监测位置、速度，支持诊断记录；
SL2‑100 协议实现 20 bit 高定位分辨率；
数字编码器抑制漂移，定位噪声、重复定位精度行业领先；
高加速度，可实现锐利拐角复杂扫描轨迹；
IP65 高防护等级；标配水冷；
支持碳化硅 SC、熔融石英 QU 轻量化反射镜，适配多波段精密加工。

主要技术参数

型号	SS V-15 （高精度旗舰）	SS IV-30 （大光斑高功率）
系列定位	全数字反馈、高精度（微加工旗舰）	高动态、高速加工（30 mm 大光斑）
供电电压	30 V 或 48 V	30 V 或 48 V
电流	2 A RMS，最大 5 A	2 A RMS，最大 5 A
纹波 / 噪声	≤300 mVpp @20 MHz	≤300 mVpp @20 MHz
接口信号	数字：XY2-100 增强 + SL2-100	数字：XY2-100 增强 + SL2-100
工作温度	+15 ℃ ～ +35 ℃	+15 ℃ ～ +35 ℃
储存温度	（按 datasheet，未单列）	−10 ℃ ～ +60 ℃
湿度 / 防护	≤80% 无结露 / IP65	≤80% 无结露 / IP64
典型偏转角	±0.393 rad	±0.393 rad
分辨率 XY2-100-E (16 bit)	12 μrad	12 μrad
分辨率 SL2-100 (20 bit)	0.76 μrad	0.76 μrad
重复定位精度 (RMS)	<0.4 μrad	<2.0 μrad
定位噪声 (RMS)	<1.0 μrad	<3.2 μrad
温度漂移 — 增益	8 ppm/K	15 ppm/K
温度漂移 — 位置	15 μrad/K	10 μrad/K
8 h 长期漂移（无水冷）	<50 μrad	<60 μrad
8 h 长期漂移（有水冷）	<30 μrad	<40 μrad
输入孔径 [mm]	15	30
光束位移 [mm]	18.27 (SC) / 18.33 (QU)	36.0 (SC) / 35.4 (QU)
重量（无透镜）[kg]	≈3.2	≈5.5（不锈钢外壳 ≈12.0）
外形 L×W×H [mm]	170.0×125.0×117.5	203.0×159.0×150.0
355 nm（紫外）	SC, QU	—
405 nm	QU	—
420–480 nm	—	QU
425–465 nm + AL	—	QU
515 nm	—	SC
515–532 nm + AL	—	QU
532 nm（绿光）	SC, QU	—
900–1100 nm + AL	—	QU, SC
1064 nm（光纤）	SC, QU	SC, QU
1020–1040 nm（>3 kW 高功率）	—	QU
1060–1080 nm（>3 kW 高功率）	—	QU
1060–1090 nm + AL	—	SC
10.6 μm（CO₂）	SC	SC
AG（铝基型）	SC	—
调校模式	微加工调校（锐利拐角、最小追迹误差）	VC（快速向量）、FV（高动态快速向量）
写入速度 [cps]	QU：600；SC：800	—（未列 cps，向量应用）
加工速度 [rad/s]	QU：30；SC：30	QU - 向量：30@30V / 50@48V SC - 向量：40@30V / 65@48V SC-FV：30@30V / 50@48V
定位速度 [rad/s]	QU：30；SC：30	QU - 向量：30@30V / 50@48V SC - 向量：40@30V / 65@48V SC-FV：30@30V / 50@48V
追迹误差 [ms]	QU：0.18；SC：0.14	QU - 向量：0.48 SC - 向量：0.30 SC-FV：0.24
1% 全行程阶跃响应 [ms]	QU：0.55；SC：0.45	QU - 向量：1.2 SC - 向量：0.8 SC-FV：0.65
幅面线速度示例	≈5 m/s（f=163 mm，33 rad/s）	10.6 m/s（SC，65 rad/s） 12.7 m/s（QU，f=254 mm，50 rad/s）
水冷	✓ 直通 [W] 或 90°[W2]，22–28 ℃，2–3 bar	✓ 直通 [W] 或 90°[W2]，22–28 ℃，<3 bar
水冷流量 / 压降	2 L/min→0.3 bar；4→0.4；6→0.7	2 L/min→0.4 bar；4→0.8；6→1.2
空气吹扫（反射镜）	—	✓ 50–100 L/min，1.0–1.5 bar

典型应用

高精度激光打标
精细激光焊接与钻孔
半导体晶圆微结构化
医疗器械精密加工
防伪标识、IC 芯片卡等微细特征加工

详情资料：SUPERSCAN V 系列全数字反馈扫描振镜 SUPERSCAN V-15，SUPERSCAN V-30

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