光子晶圆激光微调解决方案

核心特点：

• 高精度校正

• 自动化工艺

• 无需热调谐

• 提升节能效果

核心优势：

• 提高生产良率

• 提升整体吞吐量

• 降低功耗

• 提高元件可持续性

我们的工艺开发专长

我们设有专门的应用实验室，配备不同的移动平台和计量设备，旨在我们的场地内全面测试并展示目标应用。这些实验室旨在模拟真实世界条件，使我们能够评估性能、完善解决方案，并有效展示该应用如何满足特定需求。

我们与客户合作，通过集成我们的激光解决方案来优化他们的制造工艺。我们的专业能力确保无缝集成，提高效率，并解决特定的运营挑战。

光子集成的增长悖论

几十年来，业界一直预期光子学将遵循与电子学类似的规模增长轨迹。然而，尽管光子集成电路（PICs）已在电信、数据中心和传感领域实现了突破，但其发展却因其高昂的成本而受到严重阻碍。与电子学不同，在电子学领域，摩尔定律持续推动着小型化和效率的极限，而光子学则面临着不同但根本性的挑战。这些挑战包括制造偏差、复杂的材料相互作用以及大规模量产优质无源结构（如 M2、M8B、耦合器等）的困难。尽管存在这些挑战，设计、制造和工艺优化方面的进步仍在持续推动该领域的进展。光子产业正在开发新一代收发器，目标是每 2-3 年速率翻倍，同时努力降低 PIC 的总成本。

晶圆性能偏差：待克服的挑战

光子制造，尤其是在晶圆和芯片级别，带来了直接影响良率、效率和上市时间的独特挑战：

低良率— 光刻、蚀刻中的纳米级尺寸偏差导致显著的性能差异。因此，在晶圆级测试中，PIC 芯片的良率在业内通常在 50-90% 范围内，并且随着电路复杂度的增加，这一趋势将持续。

更复杂的设计 — 随着设计变得更加复杂，缺陷率上升，整体良率降低。由于工艺可变性增大，制造效率下降，需要更严格的控制和先进的制造技术。添加热移相器可以减少这些偏差，但需要额外的芯片空间，从而增加了有源电控制的成本和复杂性。更大更复杂的结构会延长热循环时间，拖慢原型制作和测试速度，进而延迟上市时间。

功耗问题 — 热移相器作为应对工艺偏差的标准调谐方法，在运行期间为调节和维持相位消耗过多能量。这种低效性限制了光子系统的可扩展性。

解决方案：光子微调

我们推出了一种创新的激光微调解决方案，专为光子晶圆的精确需求而定制。我们专有的光纤激光技术能够在波导层级直接实现高精度的永久性修正。该激光解决方案包括激光源、带在线视觉系统的激光头以及先进的控制软件。该解决方案也可改装接入标准的微米级测试站，FiconTEC 是我们首个设计导入案例。设计中所有元素都针对高精度、稳健性、大视场和操作简便性进行了优化，确保与现有制造工艺的无缝集成。此外，这种非侵入性技术最大程度地减少了光学损耗，

同时保持了光子集成电路（PICs）的完整性和性能。

激光微调的作用

激光微调工艺涉及图形识别、无需电探测的主动对准以及光学测量，以确保电路的最佳性能。

应用领域：

• 平衡马赫-曾德尔调制器 (MZM) 臂长

• 微调环形谐振器频率

• 校正相位误差

• 均衡多路复用器/解复用器通道

• 补偿制造偏差

目标用户

• 光子集成电路（PIC）设计师

• 光子晶圆厂 / 代工厂

• 集成器件制造商

• 使用 PIC 的模块和系统公司