半导体用干式激光清洗解决方案

人工智能（AI）驱动应用需求的不断增长，加剧了对可扩展、高性能计算和网络解决方案的需求。随着共封装光学（CPO）技术对于满足这些需求变得至关重要，迫切需要更高效、更具成本效益的 CPO 组件制造方法。优化生产工艺和提高良率对于确保可扩展性、降低成本以及满足 AI 驱动系统日益增长的性能要求至关重要。

为何选择 3 µm？

激光清洁是一种高效、精确的方法，可选择性地去除基板上的残留物和污染物，而不会损坏下层表面。在 2.8 µm 波长下，许多有机材料（如油脂和某些聚合物）在污染物和基板之间表现出高对比度的峰值吸收。这使得激光能量能够精确地作用于目标残留物，将其烧蚀去除，同时保持基板完好无损。

高效、精确的工艺：

激光清洁解决方案：

我们推出了 NANO-2800，这是其首款专为工业应用设计的脉冲光纤激光器。结合其先进的清洁头，这一创新解决方案在去除半导体（Si、SiN、InP、SiC）或玻璃（熔融石英）上的油脂和其他污染物等残留物方面表现出色。

激光源主要特点：

• 单模输出

• 光束质量 (M2) < 1.3 

• 高重复率和脉冲能量

光纤准直器主要特点：

• 坚固的光机电模块

• 极低的脉冲间噪声

激光头主要特点：

• 大视角

• 多种光斑尺寸

• 精确扫描

• 可根据客户集成需求定制

适用于多种污染物

关键特性：

• 不损伤基板

• 选择性激光加工

• 高精度

• 非研磨干式工艺

• 环保

关键优势：

• 高效且精准

• 自动化工艺

• 提高生产良率

• 可集成到当前或现有的半导体制造系统中

我们的工艺开发优势：

我们设有专门的应用实验室，配备不同的移动平台和计量设备，旨在我们的场地内全面测试并展示目标应用。实验室旨在模拟真实世界条件，使我们能够评估性能、完善解决方案，并有效展示该应用如何满足特定需求。

我们与客户合作，通过集成我们的激光清洁解决方案来优化他们的制造工艺。我们的专业能力确保无缝集成，提高效率，并解决特定的运营挑战。